Thermal Grizzly AM5 Contact & Sealing Frame AM5/Ryzen

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24.89 EUR Konsultieren Sie das Informationsblatt mit detaillierten Informationen, vergleichen Sie die Preise und finden Sie die Merkmale von Thermal Grizzly AM5 Contact & Sealing Frame AM5/Ryzen, zum Verkaufspreis von 24.89 EUR; gehört zur Kategorie Lüfter & Kühler; das Produkt wird von Aquatuning.com vermarktet und von Thermal Grizzly hergestellt.

Thermal Grizzly AM5 Contact & Sealing Frame AM5/Ryzen

EAN: 4260711990878
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Vergleich ähnlicher Produkte

THERMAL GRIZZLY TG-CSF-AM5 - AM5 Contact Sealing Frame THERMAL GRIZZLY TG-CSF-AM5 - AM5 Contact Sealing Frame 29.45 EUR Kombination aus Contact Frame und CPU-GuardDer AM5 Contact & Sealing Frame ist eine Kombination aus Contact Frame und CPU-Guard für AMDs Ryzen-7000-Prozessoren. Als Contact Frame erzeugt der AM5 Contact & Sealing Frame einen optimalen Anpressdruck der CPU in den Sockel, während ein optionales, beiliegendes Inlay aus Silikonschaum dem Schutz der freiliegenden Bauteile auf der CPU dient.umschließt den Heatspreaderersetzt den SAM des Mainboardsaus eloxiertem Aluminiuminklusive Aeronaut-WärmeleitpasteOptimierte Innenkontur für gleichmäßigen AnpressdruckDie präzisionsgefräste Innenkontur des AM5 Contact & Sealing Frames erzeugt im Vergleich zum Standard-SAM mehrere Kontaktpunkte zum Heatspreader, wodurch der Anpressdruck auf die CPU gleichmäßig verteilt wird. Dadurch wird sichergestellt, dass die Kontaktflächen der CPU einheitlich auf den Pins des Sockels aufliegen. So können zum Beispiel Probleme bei der Erkennung vom Arbeitsspeicher vermieden werden.Innovatives Silikonschaum-Inlay für Schutz und AbdichtungDem AM5 Contact & Sealing Frame liegt ein Inlay aus Silikonschaum bei. Dieses kann, ähnlich wie die AMD Ryzen 7000 CPU Guard, auf dem PCB des Prozessors aufgelegt werden. Bei der Montage des AM5 Contact & Sealing Frames wird der Zwischenraum zwischen Heatspreader und Alu-Rahmen durch den Silikonschaum abgedichtet, indem der Schaum auf die Platine gepresst wird. Dadurch wird verhindert, dass Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall auf die ungeschützten Bauteile der CPU geraten kann. Das Schaumstoff-Inlay ist bei der Verwendung mit Wärmeleitpasten optional, bei Flüssigmetall jedoch zwingend notwendig.Benutzerfreundliche Montage mit klarer Markierung und KompatibilitätZur Vereinfachung der Montage befindet sich auf der Oberseite des AM5 Contact & Sealing Frames eine entsprechende Markierung. Da der Sockel an der oberen - der ''nördlichen'' - Kante über eine Ausbuchtung verfügt, ist die Montage nur in einer Ausrichtung möglich. Zur Montage des Frames liegen vier Schrauben bei und eine Kompatibilität zu den Thermal Grizzly AM5-Backplates ist gegeben.
Thermal Grizzly Contact Sealing Frame AM5, Halterung Thermal Grizzly Contact Sealing Frame AM5, Halterung 32.84 EUR Mit dem Contact Sealing Frame AM5 bietet Thermal Grizzly eine Montagehilfe für AMD-Mainboards mit dem Sockel AM5. Der Kontaktrahmen ersetzt das Standard-SAM des Mainboards und umschließt den Heatspreader. So verbessert er die Kühlleistung des CPU-Kühlers durch optimierten Anpressdruck. Dieser Contact Frame hat eine spezielle Innenkontur, um den Anpressdruck bei der Montage der CPU gleichmäßig zu verteilen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Kontaktflächen der CPU einheitlich auf den Pins des Sockels aufliegen. So können zum Beispiel Probleme bei der Erkennung des Arbeitsspeichers vermieden werden. Mit dabei ist ein Inlay aus Silikonschaum. Dieses kann auf dem PCB des Prozessors aufgelegt werden. Bei der Montage dieses Sealing Frames wird der Zwischenraum zwischen Heatspreader und Alu-Rahmen durch den Silikonschaum abgedichtet, indem der Schaum auf die Platine gepresst wird. Dadurch wird verhindert, dass Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall auf die ungeschützten Bauteile der CPU geraten kann. Das Schaumstoff-Inlay ist bei der Verwendung mit Wärmeleitpasten optional, bei Flüssigmetall jedoch zwingend notwendig.
Thermal Grizzly Delidded AMD Ryzen™ 9 9950X3D, Prozessor Thermal Grizzly Delidded AMD Ryzen™ 9 9950X3D, Prozessor 1003.84 EUR Der Thermal Grizzly Delidded AMD Ryzen™ 9 9950X3D Prozessor ist eine geköpfte (delidded) und anschließend getestete CPU. Der AMD Ryzen™ 9 9950X3D Prozessor ist eine 16-Kern-CPU für den Sockel AM5 mit 4,3 GHz Taktfrequenz und 128 MB L3-Cache. Der AMD Ryzen™ 9 9950X3D Prozessor besitzt eine maximale Leistungstaktrate von 5,7 GHz und wird im 4nm FinFET Verfahren gefertigt. AMDs 3D V-Cache Technologie sorgt für geringe Latenz und noch mehr Spielleistung.
THERMAL GRIZZLY TG-DDF-R7000-V2 - Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 THERMAL GRIZZLY TG-DDF-R7000-V2 - Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 20.85 EUR Der Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 ist ein CPU-Befestigungsrahmen zur Montage von CPUs ohne den integrierten Heatspreader. Die Variante V2 des AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame bietet eine erhöhte Kompatibilität mit AM5-CPUs, insbesondere den Ryzen 7000X3D-Prozessoren. Bitte alle unten genannten Hinweise dringend beachten!PRODUKTINFORMATIONEN ''DIRECT DIE FRAME V2''Der Ryzen Direct Die Frame V2 (DDFV2) ist ein CPU-Befestigungsrahmen, der speziell für die AMD-X3D-Prozessoren der 7000-Serie entwickelt wurde, aber seine Kompatibilität zu den non-X3D-CPUs beibehält. Es ist zu beachten, dass der DDFV2 nicht mit den Ryzen-8000G-Prozessoren kompatibel ist.Er ist sowohl mit den normalen Ryzen-7000-Prozessoren, als auch den X3D-CPUs kompatibel, so dass diese mit diesem Direct-Die-Frame ohne den integrierten Heatspreader und ohne den Socket Actuation Mechanism (SAM) montiert werden können. Die Änderungen am Ryzen Direct Die Frame V2 gegenüber dem AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame waren notwendig geworden, nachdem AMD zusätzliche Klebestellen auf den X3D-CPUs nachträglich hinzugefügt hat.kompatibel mit AMD Ryzen 7000 & 7000X3Dermöglicht Montage von geköpften Ryzen-CPUsersetzt Socket Actuation Mechanism (SAM)einfache Montageeloxiertes Aluminium
THERMAL GRIZZLY TG-DDF-R7000-R - Ryzen 7000 Direct Die Frame THERMAL GRIZZLY TG-DDF-R7000-R - Ryzen 7000 Direct Die Frame 16.85 EUR Der AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame ist ein CPU-Befestigungsrahmen zur Montage von Ryzen-7000-Prozessoren ohne den integrierten Heatspreader.Durch das Weglassen des Heatspreaders kann der CPU-Kühler direkt auf den Chiplets des Prozessors montiert werden, wodurch deutlich niedrigere Temperaturen im Betrieb möglich sind.Dies ist nicht nur für Extrem-Overclocker auf Rekorde-Jagd interessant, sondern auch für Gamer und Content Creator.Für Gaming-PCs und Desktop-Workstations ist die Kühlung des Prozessors wichtig, damit diese zum Beispiel bei Renderoperationen nicht ausgebremst werden oder beim Zocken möglichst hohe FPS ermöglichen. Auch Silent-PCs für Mulit-Media-Anwendungen profitieren von einer besseren Abfuhr der Wärme vom Prozessor. Neben einer guten Kühllösung bedienen sich PC-Enthusiasten dem ''Köpfen'' von CPUs, um die Hitzeabfuhr zu optimieren.Beim Köpfen einer CPU wird der Heatspreader des Prozessors entfernt. Oft geschieht dies, um die vom Hersteller verwendeten thermischen Leitmittel durch hochwertigere Wärmeleitpasten oder Flüssigmetall wie Thermal Grizzly’s Conductonaut zu ersetzen, bevor der Heatspreader wieder montiert wird. Beim sogenannten ''Direct Die'' wird der Heatspreader komplett weggelassen, sodass die Bodenplatte des CPU-Kühlers direkten Kontakt mit der CPU hat.Bei der direkten Montage des CPU-Kühlers auf den CPU-Chips wird die Abwärme, die während des Betriebs der CPU entsteht, direkt an den Kühler abgeführt und muss nicht erst durch den Heatspreader transferiert werden. Dadurch wird die Wärmeabfuhr effizienter und die CPU wird besser gekühlt. Die Aufgabe des AMD Ryzen 7000 Direct Die Frames ist es, die freiliegenden Chiplets der Ryzen-7000-CPU zu schützen. Ohne einen Direct Die Frame kann durch den Anpressdruck des CPU-Kühlers die Funktion der CPU beeinträchtigt werden. Hier sind besonders Probleme mit dem Arbeitsspeicher sehr häufig. Im schlimmsten Fall kann die CPU unbrauchbar werden.kompatibel mit AMD Ryzen 7000*ermöglicht Montage von geköpften Ryzen-CPUseinfache Montageeloxiertes Aluminium
Thermal Grizzly AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame, Befestigung/Montage Thermal Grizzly AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame, Befestigung/Montage 28.84 EUR Der AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame ist ein CPU-Befestigungsrahmen zur Montage ohne den integrierten Heatspreader. Durch das Weglassen des Heatspreaders kann der CPU-Kühler direkt auf den Chiplets des Prozessors montiert werden, wodurch deutlich niedrigere Temperaturen möglich sind. Beim Köpfen einer CPU wird der Heatspreader des Prozessors entfernt. Oft geschieht dies, um die vom Hersteller verwendeten thermischen Leitmittel durch hochwertigere Wärmeleitpasten oder Flüssigmetall wie Thermal Grizzly’s Conductonaut zu ersetzen, bevor der Heatspreader wieder montiert wird. Beim sogenannten "Direct Die" wird der Heatspreader komplett weggelassen, sodass die Bodenplatte des CPU-Kühlers direkten Kontakt mit der CPU hat.
Thermal Grizzly AMD Ryzen 7000 V2 Direct Die Frame, Befestigung/Montage Thermal Grizzly AMD Ryzen 7000 V2 Direct Die Frame, Befestigung/Montage 22.84 EUR Der AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame ist ein CPU-Befestigungsrahmen zur Montage ohne den integrierten Heatspreader. Durch das Weglassen des Heatspreaders kann der CPU-Kühler direkt auf den Chiplets des Prozessors montiert werden, wodurch deutlich niedrigere Temperaturen möglich sind. Die Variante V2 des AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame bietet eine erhöhte Kompatibilität mit AM5-CPUs, insbesondere den Ryzen 7000X3D-Prozessoren. Beim Köpfen einer CPU wird der Heatspreader des Prozessors entfernt. Oft geschieht dies, um die vom Hersteller verwendeten thermischen Leitmittel durch hochwertigere Wärmeleitpasten oder Flüssigmetall wie Thermal Grizzly’s Conductonaut zu ersetzen, bevor der Heatspreader wieder montiert wird. Beim sogenannten "Direct Die" wird der Heatspreader komplett weggelassen, sodass die Bodenplatte des CPU-Kühlers direkten Kontakt mit der CPU hat.
Thermal Grizzly Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame Thermal Grizzly Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame 25.33 EUR Thermal Grizzly Intel 13th14th Gen CPU Contact Frame Mit dem Intel 13th14th Gen CPU Contact Frame von der8auer haben wir die bekannte Montagehilfe für Intel Mainboards mit Sockel LGA1700 aktualisiert. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Montage des Rahmens durch die Verwendung einer überarbeiteten Innenkontur deutlich vereinfacht. So ist es beispielsweise nicht mehr notwendig bei der Montage ein bestimmtes Drehmoment anzuwenden. Der Contact Frame wurde in Zusammenarbeit mit Roman der8auer Ha...
THERMAL GRIZZLY TG-CF-I1700-LT - Intel 1700 CPU Contact Frame LT THERMAL GRIZZLY TG-CF-I1700-LT - Intel 1700 CPU Contact Frame LT 13.85 EUR Der Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT ist die ''Lite''-Version des Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frames und wird im Spritzgussverfahren hergestellt. Als Material wird ein Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer verwendet, das für zusätzliche Stabilität über einen 15-prozentigen Glasfaseranteil verfügt.niedrigere CPU-Temperatureneinfache MontageGlasfaser-verstärkter ABS-KunststoffDer standardmäßige Integrated Loading Mechanism (ILM) verfügt über Kontaktpunkte, die sich in der Mitte der länglichen CPU befinden. Durch den daraus resultierenden ungleichmäßigen Anpressdruck des Prozessors in den Sockel, wölbt sich die Oberfläche des Integrated Heatspreader (IHS) konkav. Dadurch liegt die Bodenplatte des CPU-Kühlers hauptsächlich auf den Kanten des IHS auf, so dass der thermische ''Hotspot'' in der Mitte der CPU nicht optimal abgedeckt wird.Der CPU Contact Frame Intel 1700 LT hat eine spezielle Innenkontur, um den Anpressdruck bei der Montage von der Mitte der CPU zu den Kanten zu verlagern. Dadurch wird die konkave Wölbung des IHS vermieden. Dies führt dazu, dass CPU-Kühler besser auf dem Prozessor aufliegen und eine größere Kontaktfläche haben, um die Abwärme der CPU abzuleiten.Die Installation des Contact Frames ist sehr einfach und erfordert nur wenige Schritte. Je nach CPU-Kühler und verwendeter CPU können die Temperaturen des Prozessors spürbar gesenkt werden.Der CPU Contact Frame Intel 1700 LT ist mit Prozessoren der 12th, 13th und 14th Generation für den Sockel LGA1700 kompatibel. Zusätzlich ist der Frame mit CPUs kompatibel, deren Integrated Heatspreader (IHS) um nicht mehr als 0,2 Millimeter abgeschliffen wurde. Bei der Montage ist darauf zu achten, dass sich keine elektronischen Bauteile unter dem Frame befinden. Hierauf ist besonders bei Mainboards mit dem Mini-ITX-Formfaktor zu achten.
THERMAL GRIZZLY TG-CF-I1851-V1 - Intel 1851 CPU Contact Frame V1 THERMAL GRIZZLY TG-CF-I1851-V1 - Intel 1851 CPU Contact Frame V1 30.85 EUR Der Intel 1851 CPU Contact Frame V1 ist die an den Sockel LGA1851 von Intel angepasste Version der bekannten Montagehilfe für Intel-Mainboards. Durch die Verwendung des Intel 1851 CPU Contact Frame V1 wird die vom Standard-Integrated Loading Mechanism (ILM) verursachte konkave Wölbung des Integrated Heatspreaders (IHS) der CPU vermieden. Dadurch haben CPU-Kühler einen besseren Kontakt zum IHS, was die Kühlleistung verbessert.Senkung der CPU-Temperatureneinfach zu montiereneloxiertes AluminiumDie Installation des Contact Frame ist sehr einfach und erfordert nur wenige Schritte. Zunächst muss der Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards abmontiert werden. Je nach CPU-Kühler und verwendeter CPU können die Temperaturen des Prozessors spürbar gesenkt werden. Beim Wechsel vom Reduced-Load ILM (RL-ILM), der auf einigen Mainboards für den Sockel 1851 verwendet wird, sind bis zu 4°C niedrigere Temperaturen zu erwarten und beim Wechsel vom normalen ILM bis zu 6°C niedrigere Temperaturen.Der Intel 1851 CPU Contact Frame V1 ist kompatibel mit Prozessoren der ''Intel Core Ultra 200''-Serie für den Sockel LGA1851. Zusätzlich ist der Rahmen mit CPUs kompatibel, deren Integrated Heatspreader (IHS) um nicht mehr als 0,2 Millimeter abgeschliffen wurde. Bei der Montage ist darauf zu achten, dass sich keine elektronischen Bauteile unter dem Rahmen befinden, insbesondere bei Mainboards im Mini-ITX-Formfaktor.
THERMAL GRIZZLY TG-CF-I13G - Intel 13th & 14th Gen CPU Contact Frame THERMAL GRIZZLY TG-CF-I13G - Intel 13th & 14th Gen CPU Contact Frame 27.85 EUR Mit dem Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame von der8auer haben wir die bekannte Montagehilfe für Intel Mainboards mit Sockel LGA1700 aktualisiert. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Montage des Rahmens durch die Verwendung einer überarbeiteten Innenkontur deutlich vereinfacht. So ist es beispielsweise nicht mehr notwendig, bei der Montage ein bestimmtes Drehmoment anzuwenden.Der Contact Frame wurde in Zusammenarbeit mit Roman ''der8auer'' Hartung entwickelt und wird in Berlin gefertigt - 100% Made in Germany. Roman Hartung ist Mechatronik-Ingenieur, Hardware-Enthusiast und Content Creator im Bereich PC-Hardware. Gleichzeitig ist er ein bekannter Overclocker, der zahlreiche Produkte zur Übertaktung von PC-Hardware entwickelt hat.Senkung der CPU-Temperatureneinfach zu montierenhohe Kompatibilitäteloxiertes AluminiumDer standardmäßige Integrated Loading Mechanism (ILM) verfügt über Kontaktpunkte, die sich in der Mitte der länglichen CPU befinden. Durch den daraus resultierenden ungleichmäßigen Anpressdruck des Prozessors in den Sockel, wölbt sich die Oberfläche des Integrated Heat Spreader (IHS) konkav. Dadurch liegt die Bodenplatte des CPU-Kühlers hauptsächlich auf den Kanten des IHS auf, so dass der thermische ''Hotspot'' in der Mitte der CPU nicht optimal abgedeckt wird.Der Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame hat eine spezielle Innenkontur, um den Anpressdruck bei der Montage von der Mitte der CPU zu den Kanten zu verlagern. Dadurch wird die konkave Wölbung des IHS vermieden. Dies führt dazu, dass CPU-Kühler besser auf dem Prozessor aufliegen und eine größere Kontaktfläche haben, um die Abwärme der CPU abzuleiten.Die Installation des Contact Frame ist sehr einfach und erfordert nur wenige Schritte. Je nach CPU-Kühler und verwendeter CPU können die Temperaturen des Prozessors spürbar gesenkt werden.Der 13th/14th Gen CPU Contact Frame ist mit Prozessoren der 12th, 13th und 14th Generation für den Sockel LGA1700 kompatibel. Zusätzlich ist der Frame mit CPUs kompatibel, deren Integrated Heatspreader (IHS) um nicht mehr als 0,2 Millimeter abgeschliffen wurde. Bei der Montage ist darauf zu achten, dass sich keine elektronischen Bauteile unter dem Frame befinden. Hierauf ist besonders bei Mainboards mit dem Mini-ITX-Formfaktor zu achten.
Thermal Grizzly CPU Contact Frame 13th/14th Gen CPU, Halterung Thermal Grizzly CPU Contact Frame 13th/14th Gen CPU, Halterung 23.84 EUR Mit dem 13th Gen CPU Contact Frame bietet Thermal Grizzly eine Montagehilfe für Intel Mainboards mit dem Sockel LGA1700. Der Kontaktrahmen ersetzt das Standard-ILM des Mainboards und verbessert die Kühlleistung des CPU-Kühlers durch optimierten Anpressdruck Der Intel 13th Gen CPU Contact Frame hat eine spezielle Innenkontur, um den Anpressdruck bei der Montage von der Mitte der CPU zu den Kanten zu verlagern. Dadurch wird die konkave Wölbung des IHS vermieden. Dies führt dazu, dass CPU-Kühler besser auf dem Prozessor aufliegen und eine größere Kontaktfläche haben, um die Abwärme der CPU abzuleiten.
THERMAL GRIZZLY TG-BP-R7000-R - AM5 M4 Backplate THERMAL GRIZZLY TG-BP-R7000-R - AM5 M4 Backplate 24.85 EUR Die AM5 M4 Backplate ist eine optionale Montageplatte, welche die original AM5-Backplate ersetzt. Einige CPU-Kühler verwenden ein Montage-Kit, das mit Schrauben mit M4-Gewinde ausgeliefert wird. Diese sind nicht mit dem UNC 6-32-Gewinde kompatibel, dass bei der AM5-Backplate verwendet wird. Mit der AM5 M4 Backplate können entsprechende CPU-Kühler, besonders AiO-Wasserkühlungen, verwendet werden.kompatibel zu AM5-Mainboardserhöhte Kompatibilität mit CPU-Kühlerneinfache Montageeloxiertes Aluminium mit Isolationsschicht
THERMAL GRIZZLY TG-AD-AM5-MK - AM5 Adapter & Offset Mounting Kit THERMAL GRIZZLY TG-AD-AM5-MK - AM5 Adapter & Offset Mounting Kit 35.85 EUR Das praktische AM5 Adapter & Offset Mounting Kit für AMD Sockel-AM5-Mainboards beinhaltet Kühler-Halterungen zur Offset-Montage der CPU, sowie Adapter-Schrauben von jeweils UNC 6-32 auf M3- und M4-Gewinde.Mit Hilfe der Adapterschrauben können CPU-Kühler montiert werden, die ein M3- oder ein M4-Gewinde an Stelle von UNC 6-32-Gewinde der Befestigungsschrauben der Kühlerhalterung benötigen, wie es bei diversen AIOs oder Wasserkühlern der Fall ist.Mit den Offset-Halterungen können kompatible CPU-Kühler optional versetzt auf dem Prozessor montiert werden, um die Kühlleistung zu optimieren. Seit der Einführung des Chiplet-Designs bei Ryzen-CPUs befindet sich der heißeste Punkt des Heatspreaders nicht mehr in der Mitte, sondern ist leicht nach unten und je nach CPU außen versetzt worden.Mit Hilfe der Offset-Halterungen kann der CPU-Kühler näher am Hotspot des Prozessors montiert werden, wodurch sich Wärme schneller und effizienter von den CPU-Chiplets abführen lässt. Die Offset-Halterungen verfügen über UNC 6-32-Gewinde und können mit den Adapter-Schrauben auf M3/M4-Gewinde verwendet werden.Das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit erhöht außerdem die Kompatibilität bei der CPU-Kühler Montage bei verwenden des Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frames. Durch die geänderte Montagehöhe bei Direct Die Kühlung muss der Kühler tiefer montiert werden, was durch die M3- und M4-Adapterschrauben möglich ist.für AM5-Mainboards (siehe Kompatibilitätsliste)Offset-Montage des CPU-Kühlerserhöhte Kompatibilität mit CPU-Kühlerneinfache Montage
THERMAL GRIZZLY TG-SB-R7000-R - AM5 Short Backplate THERMAL GRIZZLY TG-SB-R7000-R - AM5 Short Backplate 22.85 EUR Die AM5 Short Backplate ist eine verkürzte Montageplatte, welche die original AM5-Backplate ersetzt. Einige mit dem Sockel AM4 kompatible CPU-Kühler verwenden zur Montage ein Custom-Retentionkit. Da die AM4-Backplate primär zur Montage von Kühlern benutzt wird, stellt ein weglassen dieser Backplate grundsätzlich kein Problem dar.Beim Sockel AM5 wird jedoch auch der Socket Actuation Mechanism (SAM) über die Backplate verschraubt und kann nicht einfach weggelassen werden. Um nun einen AM4-kompatiblen Kühler mit einem Custom-Retentionkit zu verwenden, benötigt man eine alternative Halterung für den SAM des Mainboards.Genau hier kommt die AM5 Short Backplate ins Spiel und dient als Montageplatte für den SAM des Mainboards. Dadurch wird die Kühler-Kompatibilität um eine Vielzahl an CPU-Kühlern erweitert. Zum Schutz vor Kurzschlüssen ist die eloxierte Aluminiumplatte zusätzlich mit einer isolierenden Schicht aus Polycarbonat überzogen.kompatibel zu AM5-Mainboardserhöhte Kompatibilität mit CPU-Kühlerneinfache Montageeloxiertes Aluminium mit Isolationsschicht
Thermal Grizzly High Performance Heatspreader AM5, Kühlkörper Thermal Grizzly High Performance Heatspreader AM5, Kühlkörper 48.84 EUR Der AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade-Heatspreader für die Ryzen-7000-Prozessoren von AMD. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 240 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt. Die vernickelte Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel.
Thermal Grizzly AMD AM5 Backplate, Befestigung/Montage Thermal Grizzly AMD AM5 Backplate, Befestigung/Montage 26.84 EUR Die AM5 M4 Backplate ist eine optionale Montageplatte für M4-Gewinde Schrauben, welche die original AM5 Backplate ersetzt. Mit der AM5 M4 Backplate können entsprechende CPU-Kühler, besonders AiO-Wasserkühlungen, verwendet werden.
Thermal Grizzly AM5 Adapter & Offset Mounting Kit, Befestigung/Montage Thermal Grizzly AM5 Adapter & Offset Mounting Kit, Befestigung/Montage 33.84 EUR Das praktische AM5 Adapter & Offset Mounting Kit für AMD Sockel-AM5-Mainboards beinhaltet Kühler-Halterungen zur Offset-Montage der CPU, sowie Adapter-Schrauben von jeweils UNC 6-32 auf M3- und M4-Gewinde. Mit Hilfe der Adapterschrauben können CPU-Kühler montiert werden, die ein M3- oder ein M4-Gewinde an Stelle von UNC 6-32-Gewinde der Befestigungsschrauben der Kühlerhalterung benötigen, wie es bei einigen AIOs oder Wasserkühlern der Fall ist. Mit den Offset-Halterungen können kompatible CPU-Kühler optional versetzt auf dem Prozessor montiert werden, um die Kühlleistung zu optimieren. Mit Hilfe der Offset-Halterungen kann der CPU-Kühler näher am Hotspot des Prozessors montiert werden, wodurch sich Wärme schneller und effizienter von den CPU-Chiplets abführen lässt.
Thermal Grizzly AM5 Short Backplate, Befestigung/Montage Thermal Grizzly AM5 Short Backplate, Befestigung/Montage 24.84 EUR Die AM5 Short Backplate ist eine verkürzte Montageplatte, welche die original AM5-Backplate ersetzt. So wird die Kühler-Kompatibilität um eine Vielzahl an CPU-Kühlern erweitert. Zum Schutz vor Kurzschlüssen ist die eloxierte Aluminiumplatte zusätzlich mit einer isolierenden Schicht aus Polycarbonat überzogen.
Thermal Grizzly Mycro Pro AMD AM5, CPU-Kühler Thermal Grizzly Mycro Pro AMD AM5, CPU-Kühler 143.84 EUR Der Thermal Grizzly AM5 Mycro Pro RGB ist ein CPU-Wasserkühler für AMDs Sockel AM5 (abwärtskompatibel mit AM4) mit Ultra-High-Performance-Coldplates, strömungsoptimiertem Design und Filter.
Thermal Grizzly TG-AD-AM5-MK Montage-Set Thermal Grizzly TG-AD-AM5-MK Montage-Set 24.94 EUR Produktinformationen "AM5 Adapter & Offset Mounting Kit"Das praktische AM5 Adapter & Offset Mounting Kit für AMD Sockel-AM5-Mainboards beinhaltet Kühler-Halterungen zur Offset-Montage der CPU, sowie Adapter-Schrauben von jeweils UNC 6-32 auf M3- und M4-Gewinde. Mit Hilfe der Adapterschrauben können CPU-Kühler montiert werden, die ein M3- oder ein M4-Gewinde an Stelle von UNC 6-32-Gewinde der Befestigungsschrauben der Kühlerhalterung benötigen, wie es bei diversen AIOs oder Wasserkühlern der Fall ist.Versetzte Montage für bessere Wärmeableitung Mit den Offset-Halterungen können kompatible CPU-Kühler optional versetzt auf dem Prozessor montiert werden, um die Kühlleistung zu optimieren. Seit der Einführung des Chiplet-Designs bei Ryzen-CPUs befindet sich der heißeste Punkt des Heatspreaders nicht mehr in der Mitte, sondern ist leicht nach unten und je nach CPU außen versetzt worden. Mit Hilfe der Offset-Halterungen kann der CPU-Kühler näher am Hotspot des Prozessors montiert werden, wodurch sich Wärme schneller und effizienter von den CPU-Chiplets abführen lässt. Die Offset-Halterungen verfügen über UNC 6-32-Gewinde und können mit den Adapter-Schrauben auf M3/M4-Gewinde verwendet werden.Das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit erhöht außerdem die Kompatibilität bei der CPU-Kühler Montage bei verwenden des Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frames. Durch die geänderte Montagehöhe bei Direct Die Kühlung muss der Kühler tiefer montiert werden, was durch die M3- und M4-Adapterschrauben möglich ist.
THERMAL GRIZZLY TG-LT-AR7000 - Ryzen 7000 Lapping Tool THERMAL GRIZZLY TG-LT-AR7000 - Ryzen 7000 Lapping Tool 20.85 EUR Das Ryzen 7000 Lapping-Tool wurde zum Schleifen der Heatspreader der AM5-Prozessor-Serie von AMD entwickelt. Die Toleranzen des Ryzen 7000 Lapping-Tools erlauben ein schrittweises Abschleifen des Heatspreaders um 0,4 Millimeter, bis zu einer Gesamthöhe von 1,6 Millimetern. Bei Verwenden des normalen AMD-Montagerahmens (SAM) ist ein maximales Abschleifen von 1,0 mm vorgesehen, bis die mittleren Stufen erreicht sind. Weitere 0,6 mm sind nur möglich, wenn die CPU z.B. mit dem AM5 Contact & Sealing Frame montiert wird. Die Stufen des Ryzen 7000 Lapping-Tools sind Diamantgefräst, um eine hohe Transparenz zu erreichen. Dadurch wird beim Schleifen ersichtlich, welche Stufen bereits erreicht wurden und welche nicht.vereinfacht das Schleifen der AM5-CPUCNC-gefrästes Acrylglaskomplettset mit Schleifpapiereinmaliger GebrauchWarum Schleifen?Beim Schleifen des Heatspreaders wird in der Regel nur die Oberseite des Heatspreaders geplant, da diese fertigungsbedingt meist etwas gewölbt ist. Durch das Läppen liegt die Bodenplatte des CPU-Kühlers besser auf, besonders dann, wenn die Bodenplatte ebenfalls geschliffen wurde. Durch diesen optimierten Kontakt kann die thermische Verlustleistung der CPU besser abgeführt werden.Das Ryzen 7000 Lapping-Tool ermöglicht allerdings ein kontrolliertes Abtragen des Heatspreaders deutlich über den gängigen 0,2 Millimetern. Dies soll nicht nur die Kontaktfläche von Heatspreader und CPU-Kühler vergrößern, sondern auch den Weg verkleinern, den die Abwärme durch den AM5-Heatspreader geleitet wird. Um ältere CPU-Kühler für den Sockel AM4 mit dem Sockel AM5 weiter benutzen zu können, musste der AM5-Heatspreader deutlich dicker designet werden, als es nötig gewesen wäre. Dies führt u.a. hohen CPU-Temperaturen im Betrieb.Der US-amerikanische Content Creator und Tech-YouTuber ''JayzTwoCents'' konnte durch das Schleifen des Heatspreaders bis zu 5 Grad Celsius niedrigere Temperaturen bei minimal höheren Boostclocks aller Kerne mit einem Ryzen 9 7950X unter Verwendung einer 360-mm-AiO erzielen. In Kombination mit der Kryonaut Extreme Wärmeleitpaste konnten sogar 10 Grad Celsius niedrigere Temperaturen erzielt werden (im Vergleich mit handelsüblicher Wärmeleitpaste). Selbst mit einem moderaten Übertakten aller Kerne des Ryzen 9 7950X auf 5,4 GHz blieb das Testsystem 4 Grad Celsius unter dem Temperaturlimit von 95 °C.
THERMAL GRIZZLY TG-DDM-R7000-R - Ryzen 7000 Delid-Die-Mate THERMAL GRIZZLY TG-DDM-R7000-R - Ryzen 7000 Delid-Die-Mate 71.75 EUR Der Ryzen 7000 Delid-Die-Mate ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders (''Köpfen'', ''delidden'') bei AMD Ryzen 7000/8X00G/9000-Prozessoren. Durch das Entfernen des Heatspreaders können die CPUs zum Beispiel via ''Direct Die'' gekühlt werden. Beim sogenannten ''Direct Die'' wird der CPU-Kühler direkt auf den CPU-Dies und dem I/O-Die des Prozessors montiert. Durch das Weglassen des Heatspreaders im Kühlkreislauf ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang von den Dies zum CPU-Kühler möglich.kompatibel mit Ryzen 7000/8000G/9000 CPUsDelidding-Toolhergestellt aus AluminiumWarum ''Delidding'' & Direct Die-Methode bei Ryzen 7000?Beim Delidding, oder auch ''Köpfen'', wird der Heatspreader des Prozessors entfernt. Bei unverlöteten Prozessoren wird das Delidden in der Regel genutzt, um das thermische Leitmittel (TIM) zwischen CPU-Die und Heatspreader durch hochwertige Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall zu ersetzen, bevor der Heatspreader wieder montiert wird. Da die Ryzen 7000-Prozessoren verlötet sind, ist dies jedoch keine Option, da durch das Entfernen des Indium-Lots eine zu große Lücke zwischen IHS und CPU-Dies entstehen würde.Deswegen werden die Ryzen 7000-CPUs in erster Linie für eine mögliche Montage des CPU-Kühlers direkt auf den CPU-Dies delidded. Im Fall von Ryzen 7000-CPUs wären das entsprechend der I/O-Die (IOD) und ein oder zwei CPU-Dies (CCDs), sogenannte ''Chiplets''. Durch das Weglassen des Heatspreaders und der Montage des CPU-Kühlers direkt auf den Dies können die Temperaturen erfahrungsgemäß um 10-20°C gesenkt werden, wenn Flüssigmetall wie z.B. Conductonaut als TIM verwendet wird.
Thermal Grizzly Ryzen 7000 Lapping Tool, Schleif- / Poliermittel Thermal Grizzly Ryzen 7000 Lapping Tool, Schleif- / Poliermittel 18.84 EUR Das Ryzen 7000 Lapping Tool wurde zum Schleifen der Heatspreader der AM5-Prozessor-Serie von AMD entwickelt. Die Toleranzen des Ryzen 7000 Lapping Tools erlauben ein schrittweises Abschleifen des Heatspreaders um 0,4 Millimeter, bis zu einer Gesamthöhe von 1,6 Millimetern. Bei Verwenden des normalen AMD-Montagerahmens (SAM) ist ein maximales Abschleifen von 1,0 mm vorgesehen, bis die mittleren Stufen erreicht sind. Weitere 0,6 mm sind nur möglich, wenn die CPU z.B. mit einem passenden AM5 Contact Frame montiert wird. Die Stufen des Ryzen 7000 Lapping Tools sind diamantgefräst, um eine hohe Transparenz zu erreichen. Dadurch wird beim Schleifen ersichtlich, welche Stufen bereits erreicht wurden und welche nicht.
Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate, Montagewerkzeug Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate, Montagewerkzeug 68.84 EUR Der Ryzen 7000 Delid-Die-Mate TG-DDM-R7000-R von Thermal Grizzly ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders (Köpfen / delidden) bei AMD Ryzen 7000-Prozessoren. Durch das Entfernen ist Direct Die Kühlung möglich, wodurch der CPU-Kühler direkt auf dem CPU-Chip montiert wird. Dadurch ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang möglich.
Thermal Grizzly Delidded AMD Ryzen™ 7 9800X3D, Prozessor Thermal Grizzly Delidded AMD Ryzen™ 7 9800X3D, Prozessor 703.84 EUR Der Thermal Grizzly Delidded AMD 9800X3D Prozessor ist eine geköpfte (delidded) und anschließend getestete CPU. Der AMD Ryzen™ 7 9800X3D Prozessor ist eine 8-Kern-CPU für den Sockel AM5 mit 4,7 GHz Taktfrequenz und 96 MB L3-Cache. Der AMD Ryzen™ 7 9800X3D Prozessor besitzt eine maximale Leistungstaktrate von 5,2 GHz und wird im 4nm FinFET Verfahren gefertigt. AMDs 3D V-Cache Technologie sorgt für geringe Latenz und noch mehr Spielleistung.
THERMAL GRIZZLY TG-LT-I13G - Intel Lapping Tool - 13th & 14th GEN THERMAL GRIZZLY TG-LT-I13G - Intel Lapping Tool - 13th & 14th GEN 20.85 EUR Das Ryzen 7000 Lapping-Tool wurde zum Schleifen der Heatspreader der AM5-Prozessor-Serie von AMD entwickelt. Die Toleranzen des Ryzen 7000 Lapping-Tools erlauben ein schrittweises Abschleifen des Heatspreaders um 0,4 Millimeter, bis zu einer Gesamthöhe von 1,6 Millimetern. Bei Verwenden des normalen AMD-Montagerahmens (SAM) ist ein maximales Abschleifen von 1,0 mm vorgesehen, bis die mittleren Stufen erreicht sind. Weitere 0,6 mm sind nur möglich, wenn die CPU z.B. mit dem AM5 Contact & Sealing Frame montiert wird. Die Stufen des Ryzen 7000 Lapping-Tools sind Diamantgefräst, um eine hohe Transparenz zu erreichen. Dadurch wird beim Schleifen ersichtlich, welche Stufen bereits erreicht wurden und welche nicht.vereinfacht das Schleifen der AM5-CPUCNC-gefrästes Acrylglaskomplettset mit Schleifpapiereinmaliger GebrauchWarum Schleifen?Beim Schleifen des Heatspreaders wird in der Regel nur die Oberseite des Heatspreaders geplant, da diese fertigungsbedingt meist etwas gewölbt ist. Durch das Läppen liegt die Bodenplatte des CPU-Kühlers besser auf, besonders dann, wenn die Bodenplatte ebenfalls geschliffen wurde. Durch diesen optimierten Kontakt kann die thermische Verlustleistung der CPU besser abgeführt werden.Das Ryzen 7000 Lapping-Tool ermöglicht allerdings ein kontrolliertes Abtragen des Heatspreaders deutlich über den gängigen 0,2 Millimetern. Dies soll nicht nur die Kontaktfläche von Heatspreader und CPU-Kühler vergrößern, sondern auch den Weg verkleinern, den die Abwärme durch den AM5-Heatspreader geleitet wird. Um ältere CPU-Kühler für den Sockel AM4 mit dem Sockel AM5 weiter benutzen zu können, musste der AM5-Heatspreader deutlich dicker designet werden, als es nötig gewesen wäre. Dies führt u.a. hohen CPU-Temperaturen im Betrieb.
Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1, Montagewerkzeug Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1, Montagewerkzeug 33.84 EUR Der Intel 1851 CPU Contact Frame V1 ist die an den Sockel LGA1851 von Intel angepasste Version der bekannten Montagehilfe für Intel-Mainboards. Durch die Verwendung des Intel 1851 CPU Contact Frame V1 wird die vom Standard-Integrated Loading Mechanism (ILM) verursachte konkave Wölbung des Integrated Heatspreaders (IHS) der CPU vermieden. Dadurch haben CPU-Kühler einen besseren Kontakt zum IHS, was die Kühlleistung verbessert. Die Installation des Contact Frame ist sehr einfach und erfordert nur wenige Schritte. Zunächst muss der Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards abmontiert werden. Je nach CPU-Kühler und verwendeter CPU können die Temperaturen des Prozessors spürbar gesenkt werden. Beim Wechsel vom Reduced-Load ILM (RL-ILM), der auf einigen Mainboards für den Sockel 1851 verwendet wird, sind bis zu 4°C niedrigere Temperaturen zu erwarten und beim Wechsel vom normalen ILM bis zu 6°C niedrigere Temperaturen. Der Intel 1851 CPU Contact Frame V1 ist kompatibel mit Prozessoren der "Intel Core Ultra 200"-Serie für den Sockel LGA1851. Zusätzlich ist der Rahmen mit CPUs kompatibel, deren Integrated Heatspreader (IHS) um nicht mehr als 0,2 Millimeter abgeschliffen wurde. Bei der Montage ist darauf zu achten, dass sich keine elektronischen Bauteile unter dem Rahmen befinden, insbesondere bei Mainboards im Mini-ITX-Formfaktor.
GA A620M 54096 - GIGABYTE A620M GAMING X (AM5) GA A620M 54096 - GIGABYTE A620M GAMING X (AM5) 115.85 EUR AMD Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen™ Prozessoren der Serie 7000unerreichte Leistung:8+2+1 Phasen Digital VRM LösungDual Channel DDR5: 4*SMD DIMMs mit Unterstützung für AMD EXPO™ & Intel® XMP SpeichermoduleSuperSpeed Storage: PCIe 4.0 x4 M.2 Anschlussfortschrittliches thermisches Design und M.2 Thermal Guard?zur Gewährleistung der VRM-Stromstabilität und M.2 SSD-LeistungEZ-Latch: PCIe x16 Steckplatz mit Schnellverschlussschnelle Netzwerke: GbE LANerweiterte Anschlussmöglichkeiten: DP, HDMISmart Fan 6: Mehrere Temperatursensoren, Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOPQ-Flash Plus: BIOS-Update ohne Installation von CPU, Speicher und Grafikkarte